Шпионские снимки демонстрируют гаджет китайской компании с прозрачной стеклянной задней панелью.
В Сети появились первые снимки будущего смартфона Xiaomi Mi8 с прозрачной стеклянной задней панелью. Благодаря прозрачной крышке можно рассмотреть находящийся внутри процессор Snapdragon с логотипом Qualcomm. Об этом пишет Gizmochina.
Фотография лицевой стороны смартфона подтверждает, что он получит “вырез” как у iPhone X.
По части других характеристик ожидается, что новинка получит 6-дюймовый OLED-дисплей с 3D-сканером лица и процессор Snapdragon 845.
Объем оперативной памяти составит от 6 до 8 ГБ, а встроенной – от 64 ГБ до 128 ГБ.
Наличие функции беспроводной зарядки возможно, однако подтвержденной информации пока нет.
