Apple уменьшит толщину iPhone 7 по сравнению с 6s.
Об этом пишет portaltele со ссылкой на корейское издание ETNews.
Издание ETNews разузнало, за счет чего будет достигнута экономия.
“В новом iPhone Apple упакует антенный и радиочастотный модули в один чип (а не в два, как раньше), который, к тому же, уменьшится в размерах”, – говорится в сообщении.
Для будущих владельцев смартфона это означает, что корпус “семёрки” станет еще тоньше.
Известный аналитик KGI Securities Мин-Чи Куо полагает, что толщина корпуса iPhone 7 уменьшится с 7,1 мм (показатель iPhone 6s) до 6,5 или даже 6 мм!
Для сравнения, у плеера iPod она равна 6,1 мм.
Новый iPhone также получит и другие преимущества, в их числе – улучшенная защита модулей от электромагнитного излучения.
Если раньше Apple защищала только печатные платы и коннекторы, то теперь экранирование получат и другие чипы – Wi-Fi, Bluetooth, процессор A10, модуль сотовой связи и др.
В результате потери сигнала сотовой связи и проблемы при беспроводном подключении к Сети будут сведены к минимуму.
