Хоча до традиційної осінньої презентації ще кілька місяців, аналітик GF Securities Джефф Пу у записці для інвесторів розкрив перелік можливих оновлень для iPhone 18 Pro та його старшої версії Pro Max. Очікується одразу кілька технічних змін — від процесора до камери й модема.
Головною інновацією може стати чип A20 Pro, виготовлений за 2-нм техпроцесом компанії TSMC. Для порівняння, попереднє покоління використовує 3-нм архітектуру.
Перехід на новий техпроцес має забезпечити:
48-мегапіксельна основна камера Fusion у Pro-версіях може отримати механізм змінної діафрагми. Це дозволить регулювати кількість світла, що потрапляє на сенсор, а також точніше контролювати глибину різкості.
Втім, експерти зазначають, що фізичні обмеження компактного сенсора смартфона можуть зменшити ефект порівняно з професійними камерами.
Apple може перенести модуль підсвітки Face ID під дисплей, що дасть змогу зменшити виріз Dynamic Island. Якщо ці зміни реалізують, фронтальна панель стане візуально «чистішою», а площа інтерактивного вирізу — меншою.
Після впровадження власного чипа N1 у попередніх моделях компанія нібито готує наступне покоління — N2. Очікується подальше покращення швидкості та стабільності Wi-Fi, Bluetooth і функцій на кшталт AirDrop та Personal Hotspot.
Це ще один крок до зменшення залежності від сторонніх постачальників компонентів.
У лінійці також може дебютувати модем C2 — наступник C1 і C1X. Новий модем має забезпечити:
Якщо прогнози підтвердяться, Apple продовжить курс на глибоку вертикальну інтеграцію — від процесорів до модемів і бездротових модулів власної розробки.
Для користувачів це означає потенційний приріст швидкодії, автономності та якості зв’язку. Для ринку — новий виток конкуренції у преміальному сегменті смартфонів.
Офіційна презентація, за попередніми даними, традиційно може відбутися у вересні.