Скоро смартфоны смогут видеть сквозь твердые предметы, говорят инженеры из калифорнийского технологического института, которые разработали крошечный недорогой терагерцовый тепловизор.
Микросхемы генерируют и излучают терагерцовые волны, которые находятся между микроволнами излучением дальнего инфракрасного диапазона, которые могут проникать через множество материалов без ионизирующего повреждения рентгеновских лучей.
Эти устройства можно много где использовать, от национальной безопасности
до бесконтактных игр, говорят разработчики.
«Используя те же самые недорогие микросхемы, которые мы используем в телефонах и электронных книгах, мы сделали кремниевый чип, который может работать в 300 раз быстрее», говорит профессор Али Хаджимири. «Эти чипы позволят создать новое поколение разнообразных датчиков».
Терагерцовое сканирования не ново, оно используется полицией Нью-Йорка для поиска оружия. Однако большинство существующихсистем используют громоздкие и дорогие лазерные установки, которые работают при низких температурах.
Но с помощью IBM, команде из калифорнийского технологического института удалось использовать стандартную технологию MOS для разработки кремниевых чипов, которые работают на терагерцевых частотах. Команда может похвастаться тем, что сигнал у устройства в тысячу раз сильнее, чем у существующих аналогов, к тому же он может быть динамически запрограммирован на точки в определенном направлении.
Исследователи говорят, что они уже успешно испытали свой сканер, они успешно обнаружили лезвие бритвы в куске пластмассы.
«Мы не просто говорим о потенциале устройства. Фактически мы показали, что оно работает», говорит Хаджимири. «Когда мы впервые увидели реальное изображение, у нас перехватило дыхание».