Обзор популярных технологий, их проблемы и перспективы Химико-механическое полирование (ХМП) в той или иной степени используется на сотнях тысяч предприятий по всему миру, занимающихся производством микропроцессоров, микросхем, оптики, электроники, акустики, работающих в области машиностроения и т.д.
В большинстве стран мира (США, Европа, Китай, Япония) для реализации ХМП используются композиции на основе кристаллических частиц.
Например, Cabot Microelectronics Corporation использует для осуществления полирования абразивных частиц на основе коллоидного диоксида кремния. Стоимость композиции превышает 2500 руб/л при высоком ее расходе и столь же высоком проценте брака в процессе осуществления полировки. При всех недостатках конечного результата продукция компании пользуется спросом, а рыночная капитализация Cabot Microelectronics Corporation вплотную приблизилась к 4$ млрд.
Rohm & Haas Electronic Materials CMP Inc – еще одна компания, зарекомендовавшая себя на мировом рынке полирования поверхностей. Компания также использует композициина основе диоксида кремния, который имеет кристаллическую структуру со всеми вытекающими последствиями: невозможность получения зеркально гладкой поверхности, дефекты поверхностей (микро и наноскопические царапины и сколы), завышенная стоимость композиций.
Больших успехов в данной отрасли добиваются и отечественные производители. Например, AEMТИ – резидент Сколково. AEMТИ использует инновационные технологии и композиции на основе аморфных частиц, а не кристаллических. Это позволяет получить более высокое качество поверхности в процессе полирования, низкий процент брака и низкий расход самой композиции, высокую скорость полирования (1 мкм/мин против 40,3 нм/мин у Cabot Microelectronics Corporation).
Все большее количество производителей для осуществления полирования поверхностей своей продукции начали склоняться в пользу композиций на основе аморфных частиц, которые предлагает в том числе AEMТИ.
Это позволяет не только повысить качество конечной производимой продукции, но и значительно снизить производственные издержки.